کارت اعتباری یلدا با 3,000,000 تومان اعتبار دانلود! جهت توضیحات بیشتر کلیک کنید

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability

Kim S. Siow, 978-3-319-99255-6, 978-3-319-99256-3

300,000 تومان
محصول مورد نظر موجود نمی‌باشد.
تعداد
نوع
  • {{value}}
کمی صبر کنید...
زمان تحویل لینک های دانلود: دانلود فوری و یا حداکثر 24 ساعت

English | 2019 | PDF